一、客戶數據文件
客戶將電子產品設計生成的Gerber文件、PCB文件、坐標圖、BOM清單、PCBA測試方案(TestPlan)及其他注意事項交付給我們。二、文檔審核
對數據文件中的內容轉化成內部生產標準文件,如工程文件、齊套單等。重要的是,及時發現客戶尚未標注清楚的元器件方向、PCB工藝、原材料交期等重要問題,跟客戶提前溝通,防止影響生產交付。
三、技術準備
針對客戶的PCBA精度、復雜度以及品質要求,PCBA團隊研究生產方案,激光鋼網的開具要求、QA檢驗標準、配合相應的載具、治具等一些列具體內容,為達到PCBA電子產品加工直通率做準備。
四、物料采購及到達
基于客戶的BOM清單,計算備品及損耗數量,從原廠或大型代理商采購相應元器件。
五、物料檢驗及上機
元器件將嚴格進行IQC(來料檢驗),針對外觀絲印、電氣性能、機械性能進行抽樣檢測,確保PCBA生產品質。
六、啟動生產
將已到達的PCB電路板和元器件遞交到SMT和DIP生產線進行貼裝、焊接生產,嚴格執行PE工程師制定的生產工藝方法,并通過爐后中檢(IPQC)和OQA出廠檢測,確保達到貼裝及組裝要求。
七、測試及交付
按照客戶提供的PCBA測試方案,進行嚴格PCBA測試,對線路通斷、電流/電壓數值、信號噪音、溫濕度等方面的測試,必要時幫助客戶燒制程序進行FCT功能測試和后續的老化測試(BurnInTest),確保達到客戶PCBA電子產品加工品質要求并交付。